近日，中国工程院院士潘云鹤、吴汉明一行调研杭州万高。杭州市滨江区区委书记章登峰和杭州万高领导班子成员陪同出席。杭州万高董事长谭年熊向两位院士的来访表示欢迎，并对两位院士长期以来对杭州万高的关心和支持表示感谢。
院士一行参观了杭州万高展厅，听取了杭州万高关于企业经营、前沿技术研究、产业化应用和全球业务拓展等方面的介绍。两位院士对杭州万高的技术创新力、市场开拓力和企业高质量快速发展表示肯定，并对杭州万高在促进产业创新及构建产业生态等方面的示范引领作用表示赞赏。
基于国家集成电路产业发展战略，两位院士为杭州万高的未来发展提出了建设性意见。潘院士表示，杭州万高在智能产品创新设计方面大有可为，要继续坚持把科技创新作为引领发展的第一动力，积极推动芯片设计与产业应用相结合、与人工智能和大数据等前沿技术相融合，不断激发产业创新发展内生动力。同时，要积极推动技术和产品从电网端走向用户端，进一步扩大产品应用市场、拓宽企业发展领域，促进国家集成电路产业高质量、可持续发展；吴院士表示，芯片设计和制造一体化是集成电路产业未来的发展趋势，杭州万高要加强产业链协同创新，推进行业共性关键技术突破，充分发挥自身优势赋能芯片制造，并搭建校企合作平台持续推动产学研深度融合，提高创新成果转化质效，不断拉动产业新技术和新应用的创新力、创造力和生产力，为加快推进集成电路产业发展做出更大贡献。
院士团队、滨江区政府和杭州万高相关负责人员陪同调研。
